钻孔在PCB生产工序中,占有最重要的起到,若过孔错误,不会影响整块电路板的用于,甚至整块版都会被荒废。上一篇我们讲解了钻孔工序中的几个问题,现在之后来想到还有哪些:五、批锋产生原因:1.铁环大角磨损,刀刃不锐利。
2.基板与基板、基板与底板间有杂物。3.基板倾斜变型构成空隙。
解决问题方法:1.钉板时清扫基板间杂物,尤其是多层板。2.基板变形应当展开压板,增加板间空隙。
3.钻孔时盖板特铝片,以做到维护。4.在钻类似板时,参数设置,进刀不应太快。六、孔壁坚硬产生原因:1.盖板材料搭配失当。
2.相同钻头的真空度严重不足。3.钻头顶角的工件前缘经常出现破口或损毁。4.主轴转动过于大。解决问题方法:1.调整好进刀速率与扭矩,达到最佳给定。
2.检查数控钻机真空系统以及主轴扭矩否有变化。3.调整退刀速率与钻头扭矩达到最佳状态。4.提高切屑排屑性能,检查排屑槽及切刃的状态。
七、孔缘经常出现白圈产生原因:1.钻孔时产生热应力与机械力导致基板局部碎片。2.玻璃布编织纱尺寸较粗。3.基板材料品质劣。
4.铁环咀松湿相同不紧。解决问题方法:1.检查铁环大角磨损情况,然后再行替换或是重磨。2.搭配粗玻璃纱编织成的玻璃布。
3.检查原作的进刀量否准确。4.检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧垫的夹力否充足。
八、孔并未铁环穿着基板产生原因:1.深度失当,垫板厚度失衡,铁环大角长度过于。2.断刀或铁环咀断半截,孔未浮。3.批锋进孔浮铜后构成并未浮。
4.主轴垫嘴断裂,在钻孔过程中铁环咀被压短。解决问题方法:1.检查台板否平坦以及深度否合适,并测量铁环大角长度否够,必要展开调整。2.对批锋来源按前面展开清查回避,对批锋展开抛光处置。
3.对主轴断裂展开调整,清除或者替换索嘴。4.双面板上板前检查否深得底板。
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